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我国近年来芯片设计水平提升2代,制造工艺提升1.5代

7月24日,工信部在介绍2018年上半年通信业发展情况时表示,近年来我国集成电路产业已在核心技术上取得突破,芯片设计水平提升2代,制造工艺提升1.5代。

工信部方面表示,我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要,在这几年来各方面的努力下,我国集成电路产业实现了快速的发展。

一是产业规模不断壮大,2017年我国集成电路行业的销售额达到5600亿元,跟2012年比翻了一番多。

二是核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

三是骨干企业的实力也在加强,像海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业,像中芯国际,华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业,像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是产业投资大幅增长,近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元,是2012年的2倍多,存储器实现了战略布局,应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。

据悉,不久前工信部给出的数据显示,我国95%以上的高端芯片依赖进口。根据世界银行给出的数据,2016年,中国进口了2270亿美元的芯片,超过进口石油的支出。不过,我国集成电路产业规模正在不断扩大,核心技术取得了突破,骨干企业的实力也在加强。